10月31日消息,北京时间今早8点,苹果举行“史上最短”发布会,30分钟就将新款MacBook Pro、iMac和全新M3系列芯片一口气发完。
今年的M3系列芯片共有M3、M3 Pro和M3 Max三款,均采用3nm工艺。
苹果表示,M3系列芯片实现了苹果芯片图形处理器架构迄今最大的性能飞跃,堪称性能怪兽。
苹果称,搭载M3 Max的MacBook Pro比搭载最快Intel芯片的MacBook Pro性能提升最高达11倍。
据悉,苹果所说的“最快Intel芯片机型”是指前代16英寸MacBook Pro。
该笔记本搭载2.4GHz 8核Intel酷睿i9处理器、配备Radeon Pro 5600M显卡、64GB RAM和8TB SSD。
另外,相比前代,M3 Max版的MacBook Pro电池续航时间也大幅增加最多11小时。
值得一提的是,M3 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个,40核图形处理器比M1 Max速度最快达50%。
16核CPU搭载12个性能核心和4个能效核心,速度比M1 Max提升高达80%。