9月21日消息，Redmi Note 13 Pro+正式登场，该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。
据悉，天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程，这是与天玑9200相同的旗舰工艺。
与此同时，Note 13 Pro+还全球首发天玑7200-Ultra移动芯片，这款芯片专为2亿像素打造，拥有旗舰级A715+A510 CPU架构、旗舰同代APU等诸多先进特性，综合性能跑分超80万。
更重要的是，基于天玑开放接口，在Redmi与MediaTek深度联调下，Note 13 Pro+ 全面更新了底层影像架构，在小米影像大脑深度赋能下，将软硬件能力整合重建。通过自研高像素引擎全局驱动，针对2亿像素成像全链路调优，实现画质与性能两端的双向进化。
卢伟冰表示，Redmi Note 13 Pro系列是Note有史以来最强的2亿像素镜头，也会是行业成像最快的2亿超清相机。Note将再次改写千元影像的新大门，全面提升手机行业影像门槛。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
